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2月25驲，QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologiesInc.昔日推出Qualcomm机器人RB3平台，这是公司首款专为机器人打造的完全、集成式解决方案。这一专有平台基于QualcommTechnologies已有机器人跟无人机产物所取得的胜利，拥有一整套高度优化的、包括硬件、软件跟对象在内的解决方案，致力于助力制造商跟开发者打造新一代进步前辈的花费级、企业级跟工业机器人产物。基于Qualcomm®SDA/SDM845体系级芯片，该平台集成的要害特性包罗高性能异构计算、4G/LTE毗邻（包罗撑持私有LTE收集的CBRS）、面向终端侧机械学习跟计算机视觉的Qualcomm®人工智能引擎AIEngine、用于侦测的高精度传感器处置惩罚、地位测距、定位与导航、保险库般的平安特性和Wi-Fi毗邻。Qualcomm机器人RB3平台借筹划正在本年晚些时候撑持5G毗邻，以知足工业机器人使用关于低时延、下吞吐量的需要。

QualcommTechnologiesInc.营业拓展总监兼自动机器人、无人机跟智能电器负责人DevSingh默示：“咱们的技巧现阶段曾经驱动了一系列普遍的机器人产物，规模笼罩陪同型机器人如AnkiVector、ElliQ跟索尼Aibo等，多媒体机器人CerevoTripon跟Keecker等，和iRobot、科沃斯跟松下扫地机器人等节俭劳力型产物。借助Qualcomm机器人RB3平台，咱们愿望为更多机器人产物的创新者，供给尖端的人工智能、边缘计较跟毗邻技巧，激励他们快捷开辟并商用新一代实用型智能机器人，用于农业、花费、托付、侦测、效劳、智能制造/工业4.0、仓储与物流等其他使用场景。”

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Qualcomm机器人RB3平台为产品开发跟商用供给了灵巧的计划取舍，从原型计划开发板，到用于加速商用的现成体系级模组（system-on-module）解决方案，再到规模化实现本钱优化的灵巧的板上芯片计划。现阶段，该平台撑持Linux跟机器人操作系统（RobotOperaTIngSystem，ROS），同时也撑持诸多软件工具，包罗面向进步前辈的终端侧AI的Qualcomm®神经处理软件开发包、Qualcomm®计算机视觉套件、Qualcomm®Hexagon™DSPSDK及亚马逊AWSRoboMaker；另外它借筹划撑持UbuntuLinux。

上述平台的硬件开发包涵盖了专门面向机器人打造的全新DragonBoard™845c开发板，它是基于QualcommSDA/SDM845SoC而计划，并合乎96Boards开源硬件范例，可以撑持中间层的一系列扩展。该开发包的可选组件包罗毗邻板；撑持精彩的高分辨率照片、4K视频拍摄，和人体跟物体的AI帮助侦测与辨认的图象摄像头；应用视觉即时定位与舆图构建停止门路计划跟避障的追踪摄像头；用于导航的平面摄像头；和即便正在弱光前提下也可实现人、举措跟物体侦测的TOF摄像头。

Qualcomm机器人RB3平台的关键技术特性包罗：

异构计算架构：该平台基于的QualcommSDA845/SDM845SoC采取了10纳米LPPFinFET制程工艺，可以实现杰出的机能跟能效。SDA845/SDM845SoC集成了机能高达2.8GHz的八核Qualcomm®Kryo™CPU、Qualcomm®Adreno™630视觉处置惩罚子系统，和撑持Hexagon向量扩展的Qualcomm®Hexagon™685DSP，可以为感知、导航跟操纵供给进步前辈的终端侧AI处置惩罚跟面向挪动端优化的计算机视觉才能。

Qualcomm人工智能引擎AIEngine：该人工智能引擎可能供给高达3万亿次运算/秒的整体深度学习机能，此中DSP具有每瓦特1.2TOPS的硬件加速机能。另外，AIEngine借包括Qualcomm神经处置惩罚SDK，其剖析、优化跟调试对象可以让开发者跟制造商，将曾经锻炼好的深度学习收集，移植至平台上的多个异构计算模块去运算。

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拍摄跟视频：单14位QualcommSpectra™280ISP撑持高达3200万像素的单摄像头；撑持60fps的4KHDR视频拍摄。

平安：Qualcomm®平安处理单元可以带来高水平的安全性跟稳定性，而且，它正在供给高性能的同时，借能连结下能效。该SPU包罗以下要害组件：平安启动、加密加速器、Qualcomm®可托履行情况跟摄像头平安。为了知足进步前辈的AI、机械学习跟生物辨认的需要，QualcommSDA/SDM845借撑持虚构软件的移植。

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稳重的传感器跟麦克风：该平台撑持的传感器包罗，由三轴陀螺仪跟三轴加速构成的六轴惯性丈量安装；电容式气压传感器；多模数字麦克风；和撑持来自TDK-InvenSense的其他帮助传感器的接口。

毗邻：集成4G/LTE跟CBRS毗邻，并筹划正在本年晚些时候撑持5G；集成Wi-Fi802.11ac2x2单通路跟MU-MIMO；三频Wi-Fi：2.4GHz跟5GHz双频并发；和Qualcomm®TrueWireless™蓝牙5.0。

AmazonWebServices公司AWS机器人与自动化效劳总经理RogerBarga默示：“咱们很努力能与QualcommTechnologies协作，资助开发者应用AWS云效劳轻松打造智能机器人的功用，并让他们正在商用级、可扩展的硬件平台上布置其使用。咱们的协作愿望为机器人产物的开发者带来一个完全的云端到边缘解决方案，不只可以加速他们的开辟历程、供给立刻可用的智能，借简化了机器人的生命周期经管。”

京东IoT事业部翻新产品部总经理王雅卓默示：“京东认为‘产业×科技’可能缔造数字化的无限能够。AI技巧与传统场景的融会将驱动数字化、智能化的产业形式，咱们非常等候QualcommTechnologies新一代机器人平台的宣布，它将助力咱们经由过程深度学习算法等进步前辈技术开发更高效跟智能的效劳机器人。”

猎豹挪动董事长兼CEO、猎户星空创始人傅盛默示：“猎户星空致力于以人工智能技巧为根底，打造下一代革命性产物。咱们十分高兴天看到QualcommTechnologies推出撑持当先的人工智能、边缘计较跟毗邻技巧的机器人RB3平台，让机器人也能受益于挪动技巧的最新翻新。基于此前与QualcommTechnologies正在咱们的服务型机器人上的胜利协作，猎户星空等候可能与QualcommTechnologies继承携手，为消费者带来兼具翻新、智能跟下能效特性的新一代实用型机器人产物。”

TDK-InvenSenseInc.生态系统高等总监NicolasSauvage默示：“咱们单方基于Qualcomm机器人RB3平台实现了绝佳的协作，即让高性能的传感器激起新一轮机器人翻新。QualcommTechnologies跟TDK-InvenSense的协作，不只有助于降低花费级跟工业制造商的准入门坎，借最大限度天应用了普遍的传感器解决方案去实现翻新。”

基于Qualcomm机器人RB3平台的商用产物估计将于2019年面市。NAVER跟LG正在评价Qualcomm机器人RB3平台，并筹划于来岁年头展现基于该平台的部门机器人产物。Anki、BrainCorp、京东、MistyRoboTIcs、猎户星空跟RoboTIs等公司估计成为初期采取该平台的客户。

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